Los Patch Panels Modulares Mini-Com® de PANDUIT consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión y con la capacidad de ser liberadas desde la parte frontal. Estos paneles son la solución ideal para aplicaciones multimedia, ya que aceptan todos los módulos Mini-Com® (UTP, STP, fibra, o A/V), permitiendo mezclar y combinar tipos de medios en el mismo panel.

Son herramientas esenciales en entornos donde el espacio es limitado, ofreciendo opciones de densidad estándar y alta densidad, así como diseños angulares y empotrados para optimizar la gestión de cables y el espacio en el rack.

⭐ Características Clave y Beneficios

• Diseño Modular Universal: Acepta todos los Módulos Mini-Com® de PANDUIT para diferentes tipos de medios (UTP, STP, Fibra, A/V).
• Placas Frontales Extraíbles: Permiten la accesibilidad frontal a los módulos instalados para facilitar movimientos, adiciones y cambios (MACs).
• Diseño Angular (Opcional): Permite que el cable fluya hacia cada lado del rack, lo que minimiza la necesidad de organizadores de cables horizontales y aumenta la densidad del armario.
• Diseño Empotrado (Opcional): Elimina la interferencia del cable de conexión con las puertas del gabinete y mejora la protección del radio de curvatura.
• Alta Densidad: Capacidad de hasta 72 puertos en 2 Unidades de Rack (2 RU).
• Opciones de Etiquetado: Disponibles con y sin etiquetas para adaptarse a diversas necesidades.
• Barras de Alivio de Tensión (Opcional): Ayudan a soportar y administrar los cables.

📊 Información Técnica y Modelos

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